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Protótipo chinês de litografia EUV reacende a disputa tecnológica global e expõe os bastidores de uma corrida por chips avançados, marcada por sigilo, engenharia reversa, restrições internacionais e ambição industrial.
A China construiu em Shenzhen, sob forte sigilo, um protótipo de máquina de litografia ultravioleta extrema, tecnologia conhecida como EUV e usada na fabricação dos semicondutores mais avançados.
O equipamento ocupa quase todo o piso de uma fábrica e já consegue gerar luz ultravioleta extrema, mas ainda não produziu chips funcionais, segundo pessoas com conhecimento do projeto ouvidas pela Reuters.
O caso ganhou relevância porque a EUV está entre as etapas centrais da produção de chips de ponta, usados em inteligência artificial, celulares, data centers e sistemas militares.
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Hoje, a tecnologia comercial é dominada pela holandesa ASML, cuja cadeia de fornecedores inclui empresas especializadas em óptica de alta precisão, como a alemã Zeiss.
Como funciona a litografia EUV usada em chips avançados
A litografia funciona como uma forma de impressão em escala microscópica.
Em vez de tinta sobre papel, a máquina projeta padrões de luz sobre uma lâmina de silício para formar circuitos extremamente pequenos.
Na indústria de semicondutores, a redução desses circuitos permite ampliar a capacidade de processamento dos chips, desde que o processo mantenha precisão e repetibilidade.
No caso da EUV, a luz usada tem comprimento de onda de 13,5 nanômetros.
Para obtê-la, o sistema dispara pulsos de laser sobre gotículas de estanho em movimento, criando plasma e gerando a radiação necessária para marcar os padrões no wafer.
Esse processo ocorre em ambiente de vácuo, já que a luz EUV é absorvida pelo ar.
A complexidade técnica não se resume à geração da luz.
Depois de criada, ela precisa ser conduzida até o wafer por sistemas ópticos de precisão, sem lentes convencionais e com uso de espelhos especiais.
Segundo fabricantes e especialistas do setor, pequenas falhas de alinhamento, contaminação ou estabilidade podem comprometer o rendimento da produção.
O protótipo chinês e os limites da engenharia reversa
O protótipo chinês foi concluído no início de 2025 e, segundo a Reuters, foi desenvolvido por uma equipe que contou com ex-engenheiros da ASML.
As fontes ouvidas pela agência afirmam que o grupo trabalhou na engenharia reversa de máquinas de litografia para tentar reproduzir parte da tecnologia usada nos equipamentos ocidentais.
Em comparação com os sistemas comerciais da ASML, o equipamento chinês ainda é descrito como rudimentar pelas pessoas próximas ao projeto.
Mesmo assim, o fato de a máquina gerar luz EUV indica que pesquisadores chineses conseguiram superar uma das etapas iniciais do processo, embora ainda faltem testes capazes de demonstrar a produção de chips funcionais.
A diferença entre operar um protótipo e produzir semicondutores em escala industrial continua ampla.
Para chegar a uma máquina comercial, seria necessário demonstrar estabilidade, potência suficiente, controle de contaminação, integração óptica e alinhamento em escala nanométrica.
Esses pontos foram citados por especialistas do setor como barreiras técnicas relevantes para qualquer país que tente reproduzir a EUV.
A própria trajetória da ASML mostra o tamanho do ciclo de desenvolvimento.
A empresa levou anos de pesquisa, investimentos elevados e uma rede internacional de fornecedores até transformar a EUV em tecnologia usada comercialmente na produção de chips avançados.
Por isso, especialistas ouvidos pela Reuters tratam o avanço chinês como um sinal de progresso, não como uma substituição imediata das máquinas disponíveis no mercado.
Huawei e institutos estatais no esforço por semicondutores
A investigação da Reuters atribui à Huawei uma função de coordenação em uma rede formada por empresas, institutos de pesquisa e engenheiros espalhados pela China.
De acordo com pessoas familiarizadas com o projeto, a companhia participa de etapas ligadas ao desenho de chips, ao desenvolvimento de equipamentos, à fabricação e à integração final em produtos.
A mobilização foi comparada por fontes ouvidas pela agência ao “Manhattan Project” chinês, em referência ao programa dos Estados Unidos que desenvolveu a bomba atômica durante a Segunda Guerra Mundial.
A comparação, nesse contexto, está ligada ao grau de sigilo, à prioridade estratégica e à concentração de recursos técnicos, não ao tipo de tecnologia produzida.
A Huawei ocupa uma posição sensível nessa disputa desde 2019, quando o Departamento de Comércio dos Estados Unidos incluiu a empresa na chamada Entity List.
A medida passou a exigir licenças para exportações, reexportações ou transferências de itens sujeitos às regras americanas, sob alegações ligadas à segurança nacional e à política externa dos EUA.
Restrições externas e a busca chinesa por autonomia em chips
Os Estados Unidos pressionam aliados a limitar o acesso chinês a equipamentos avançados de fabricação de chips.
A Holanda, onde fica a ASML, passou a restringir a venda de sistemas EUV para a China e, posteriormente, ampliou controles sobre máquinas DUV avançadas, usadas em processos menos sofisticados, mas ainda relevantes para a indústria de semicondutores.
Esse bloqueio ajudou a transformar a autossuficiência em semicondutores em uma prioridade para Pequim.
Sem acesso livre aos equipamentos mais modernos, a China passou a investir em alternativas domésticas para reduzir a dependência de fornecedores estrangeiros em setores considerados estratégicos, como inteligência artificial, telecomunicações, computação de alto desempenho e defesa.
Segundo a Reuters, o governo chinês estabeleceu 2028 como meta para produzir chips funcionais usando o protótipo.
Pessoas próximas ao projeto, no entanto, afirmaram à agência que 2030 seria um prazo mais realista.
Caso esse cronograma se confirme, a China ainda permaneceria atrás dos líderes globais, mas reduziria parte da distância tecnológica estimada por analistas.
Recrutamento técnico e peças usadas na corrida pela EUV
A apuração da Reuters descreve uma operação baseada em três frentes principais: recrutamento de especialistas, obtenção de componentes em mercados secundários e desmontagem de máquinas de litografia mais antigas.
Segundo as fontes, parte dos profissionais envolvidos trabalhou sob identificação falsa dentro de instalações de segurança reforçada para preservar o sigilo do programa.
A estratégia mira conhecimentos acumulados em áreas diferentes da engenharia e da física aplicada.
A construção de uma máquina EUV exige integração de lasers, óptica, sensores, materiais, química, software, mecatrônica e controle térmico.
Cada sistema precisa funcionar de forma coordenada, porque falhas em uma etapa podem comprometer todo o processo de gravação dos circuitos.
Entre os obstáculos citados pelas fontes da Reuters, a óptica de precisão aparece como um dos pontos mais difíceis de reproduzir.
Os sistemas usados pelas máquinas da ASML dependem de espelhos e componentes produzidos por fornecedores altamente especializados.
A Zeiss, uma das principais parceiras da empresa holandesa, descreve esse conjunto óptico como uma estrutura que opera no vácuo e exige tolerâncias extremamente rígidas.
O peso da tecnologia EUV na disputa global dos chips
Mesmo sem produzir chips funcionais, o protótipo indica que a China avançou em uma área considerada estratégica por governos e empresas de tecnologia.
Segundo a Reuters, o projeto mostra que Pequim conseguiu mobilizar recursos humanos, industriais e financeiros para enfrentar uma das principais limitações impostas pelas restrições ocidentais.
A leitura de especialistas do setor, porém, é que o avanço ainda não elimina a dependência chinesa de componentes críticos.
Uma máquina EUV industrial precisa operar por longos períodos, com estabilidade, rendimento e manutenção compatíveis com a produção em massa.
Na indústria de semicondutores, a viabilidade comercial depende menos de um teste isolado e mais da capacidade de fabricar grandes volumes com baixo índice de falhas.
Por esse motivo, o protótipo chinês representa um marco técnico em desenvolvimento, mas não equivale à entrada imediata da China no grupo de fabricantes capazes de produzir chips avançados com máquinas próprias.
A disputa permanece concentrada em toda a cadeia de produção, que inclui equipamentos, softwares, materiais, fornecedores ópticos e fábricas com processos altamente controlados.
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