A HT Micron prepara uma nova etapa industrial em São Leopoldo, com financiamento do BNDES para modernizar equipamentos, ampliar pesquisa e incorporar processos ligados a memórias avançadas usadas em smartphones, computadores e aplicações de inteligência artificial.
A HT Micron Semicondutores prepara uma nova etapa de produção em São Leopoldo, no Rio Grande do Sul, após a aprovação de R$ 84,86 milhões em financiamento do Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES).
Os recursos serão aplicados em pesquisa, modernização da fábrica e ampliação da capacidade para montagem, encapsulamento e testes de dispositivos de memória LPDDR5X e uMCP no Brasil.
O projeto foi aprovado por meio do programa BNDES Mais Inovação e envolve uma operação industrial já instalada no Tecnosinos. A HT Micron informou que os novos equipamentos começaram a ser adquiridos e que a expectativa é colocar a nova estrutura produtiva em funcionamento entre três e seis meses após o anúncio feito em setembro de 2026.
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Com 10 mil metros quadrados de área construída, a fábrica gaúcha deverá receber os equipamentos dentro da estrutura existente. Não se trata da construção de uma nova planta em outro endereço, mas de uma ampliação tecnológica da operação de São Leopoldo.
Nova etapa envolve memórias LPDDR5X e uMCP
A mudança permitirá incorporar à linha brasileira processos relacionados à tecnologia LPDDR5X, uma geração de memória DRAM de baixo consumo utilizada em equipamentos que combinam necessidade de desempenho e eficiência energética.
Entre as aplicações estão smartphones, tablets, notebooks, sistemas automotivos, computação de alto desempenho e cargas de trabalho associadas à inteligência artificial.
Apesar de expressões como “produção de chips” serem usadas para descrever o projeto, o escopo anunciado precisa ser diferenciado da fabricação integral de semicondutores a partir de wafers.
A operação da HT Micron no Brasil está concentrada principalmente em montagem, encapsulamento e testes de circuitos integrados, etapas posteriores da cadeia de fabricação dos componentes.
O projeto financiado pelo BNDES não anuncia a instalação de uma fábrica de wafers nem de uma linha de litografia em São Leopoldo. A expansão está voltada à incorporação de processos avançados de montagem, encapsulamento, testes, engenharia e qualificação de dispositivos de memória.
Essa distinção ajuda a dimensionar o investimento. A produção nacional mencionada pela empresa e pelo banco está relacionada ao processamento industrial desses dispositivos no Brasil, enquanto outras etapas anteriores da cadeia global de semicondutores podem continuar sendo realizadas no exterior.
Além da LPDDR5X, o plano envolve dispositivos uMCP, sigla para uma solução que reúne diferentes tipos de memória em um mesmo encapsulamento.
Esse tipo de componente integra memória volátil e armazenamento não volátil e é utilizado principalmente em dispositivos móveis, onde espaço físico, consumo de energia e desempenho são fatores relevantes.
Projeto dá continuidade a investimentos anteriores da HT Micron
A tecnologia uMCP não é totalmente nova na trajetória da empresa. Em 2023, o próprio BNDES havia aprovado outro financiamento, de R$ 99 milhões, para apoiar expansão de capacidade e uma linha relacionada a esses componentes.
Naquele projeto, o investimento total previsto era de R$ 105 milhões.
A nova operação de 2026 amplia esse movimento ao incorporar tecnologias mais recentes e aumentar a capacidade de desenvolvimento e processamento de dispositivos de memória avançados.
Segundo a HT Micron, o financiamento atual também será usado em atividades de pesquisa e na formação da estrutura técnica necessária para trabalhar com essas novas gerações.
Fundada em 2009 a partir de uma cooperação tecnológica entre Brasil e Coreia do Sul, a HT Micron integra o grupo sul-coreano Hana Micron. A companhia iniciou sua produção no país em 2010 e mantém a sede brasileira em São Leopoldo.
Atualmente, a operação atende segmentos ligados à indústria de tecnologia da informação e comunicação. O portfólio inclui memórias, circuitos integrados e soluções voltadas também à Internet das Coisas, enquanto a nova etapa adiciona tecnologias associadas a equipamentos de maior desempenho.
Equipamentos devem entrar em operação após modernização da fábrica
Segundo o diretor de Relações Institucionais da HT Micron, Willyan Hasenkamp, os novos equipamentos já estavam em processo de aquisição quando a expansão foi detalhada em setembro.
A previsão apresentada pela companhia era colocar a nova estrutura operacional para funcionar em um intervalo de três a seis meses.
A empresa, no entanto, não divulgou uma estimativa de quantas unidades de LPDDR5X ou uMCP pretende processar anualmente. Também não foi apresentada uma capacidade nominal da nova linha em quantidade de chips.
Hasenkamp afirmou que a estrutura deverá ser dimensionada para atender à demanda nacional identificada pela companhia. Portanto, não há base pública segura para associar o financiamento a um número específico de chips produzidos por mês ou por ano.
Parte dos recursos também será direcionada a equipes de engenharia, laboratórios de caracterização e à estrutura de fornecedores ligada à operação gaúcha. Esses setores participam da qualificação dos produtos e da adaptação das tecnologias às exigências dos clientes.
BNDES associa projeto ao fortalecimento da cadeia nacional
Ao comentar a aprovação do financiamento, o presidente do BNDES, Aloizio Mercadante, afirmou que o projeto contribui para reduzir a dependência tecnológica em produtos nano e microeletrônicos e fortalecer a cadeia nacional de semicondutores.
Segundo o banco, parte dos componentes que o projeto pretende processar no país ainda é majoritariamente importada. A estratégia apresentada é aumentar a participação de atividades industriais realizadas no Brasil e ampliar a capacidade técnica ligada a produtos de maior complexidade.
A LPDDR5X ocupa posição relevante nessa expansão porque combina alta velocidade de transferência de dados com menor consumo de energia.
Essas características fizeram a tecnologia avançar em equipamentos móveis e, mais recentemente, em aplicações que exigem processamento intensivo de dados.
A expansão ocorre em um momento em que fabricantes de eletrônicos aumentam os requisitos de memória para executar recursos de inteligência artificial diretamente em smartphones, computadores e outros dispositivos.
Esse avanço eleva a demanda por componentes capazes de trabalhar com maior volume de dados sem ampliar na mesma proporção o consumo energético.
