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A TSMC revelou em 8 de maio detalhes da fábrica Fab 21 em Phoenix, no Arizona, que recebeu US$ 165 bilhões em investimento, produz 100 mil wafers por mês e vai entregar 100 milhões de chips à Apple ainda em 2026 no maior projeto industrial greenfield da história dos Estados Unidos.
A fábrica TSMC Arizona Fab 21 está localizada ao norte de Phoenix, no deserto, com 3,5 milhões de pés quadrados de área construída sobre 1.100 acres.
De acordo com o Evertiq, a TSMC abriu as instalações para imprensa em 8 de maio.
Conforme a TSMC, a Fase 1 começou produção em alto volume no quarto trimestre de 2025.
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Em primeiro lugar, a capacidade nominal é de 90 mil a 100 mil wafers por mês no processo de 4 nanômetros.
Em segundo lugar, a empresa anunciou que a Apple vai comprar mais de 100 milhões de chips Fab 21 ainda em 2026.
Por outro lado, o investimento total expandiu de US$ 12 bilhões iniciais para US$ 165 bilhões nos últimos quatro anos.
A fábrica TSMC Arizona vai ter seis unidades de wafer e duas plantas de empacotamento avançado
Os planos completos preveem seis fábricas de wafer no mesmo campus.
De acordo com o cronograma oficial, a Fab 2 começa instalação de equipamento no terceiro trimestre de 2026.
Conforme a Reuters, a produção em volume de chips 3 nanômetros (N3) começa em 2027 — meses antes do plano original.
Em comparação, a Fab 3 vai produzir o processo 2 nanômetros a partir de 2028.
Posteriormente, fábricas Fab 4, Fab 5 e Fab 6 entram em operação entre 2030 e 2034.
Por isso, o campus inteiro deve abrigar 12.000 empregados diretos quando totalmente operacional.
A fábrica TSMC Arizona representa o maior investimento greenfield estrangeiro da história dos EUA
O Departamento do Comércio dos Estados Unidos classificou o projeto como o maior investimento direto estrangeiro em projeto novo já feito no país.
Em comparação, a fábrica anterior recordista era a planta da Honda em Marysville, Ohio, com US$ 1,3 bilhão em 1982.
De acordo com o CHIPS and Science Act, a TSMC recebeu US$ 6,6 bilhões em subsídios federais.
Conforme a Casa Branca, a TSMC adicionou ainda US$ 5 bilhões em créditos fiscais para pesquisa.
Em outras palavras, o governo americano contribuiu com US$ 11,6 bilhões na conta total de US$ 165 bilhões.
Como reportou a CNBC, mais de 12 mil empregos diretos foram criados na fase de construção.
Apple, Nvidia, AMD e Qualcomm já confirmaram pedidos da TSMC Arizona
A Apple anunciou em fevereiro de 2026 a compra de 100 milhões de chips A19 produzidos no Arizona.
De acordo com a Nvidia, parte da linha Blackwell B100 já é fabricada na Fab 21.
Conforme a AMD, a próxima geração de processadores Ryzen vai sair da mesma planta.
Em primeiro lugar, a Qualcomm migrou para Arizona parte da produção dos chips Snapdragon 8 Gen 4.
Em segundo lugar, a Cisco e a Marvell também colocaram pedidos para chips de rede em 4 nm.
Posteriormente, a Microsoft anunciou intenção de comprar chips Cobalt 200 fabricados localmente.
- Investimento total: US$ 165 bilhões em 6 fabs + 2 plantas + R&D
- Capacidade Fab 1: 90-100 mil wafers/mês (4 nm)
- Cliente principal: Apple (100 milhões de chips em 2026)
- Área: 3,5 milhões de pés quadrados em 1.100 acres
- Empregados: 3.000 hoje, 12.000 quando completo
- Roadmap: 4 nm (2025) → 3 nm (2027) → 2 nm (2028)
Enquanto o Brasil debate a Política de Semicondutores, EUA atraem US$ 250 bilhões em fábricas
O Brasil aprovou em 2024 a Política Nacional de Semicondutores com R$ 26 bilhões em incentivos.
Em comparação, os Estados Unidos atraíram US$ 250 bilhões em compromissos via CHIPS Act, segundo a Casa Branca.
De acordo com o Ministério do Desenvolvimento, o Brasil produz apenas chips em backend (encapsulamento), sem fabricação de wafer.
Por outro lado, a Samsung mantém em Manaus uma fábrica que abriu em 2002 e segue sem upgrade tecnológico.
Conforme o BNDES, o Brasil precisa de pelo menos US$ 8 bilhões para iniciar uma fábrica de wafer em 28 nm.
Da mesma forma, executivos do setor argumentam que a falta de fornecedores locais ainda inviabiliza o investimento.
A demanda da inteligência artificial empurrou a TSMC para acelerar o cronograma do Arizona
A demanda por chips para IA cresceu 240% entre 2023 e 2025, segundo o Gartner.
Conforme a Nvidia, cada servidor H100 ou Blackwell consome chips fabricados pela TSMC.
De acordo com a Microsoft, OpenAI e Anthropic precisam de 10 milhões de GPUs até 2030.
Em outras palavras, o gargalo da IA está na capacidade de fabricação de wafer, não no algoritmo.
Por isso, a TSMC adiantou em meses o cronograma da Fab 2 para responder à pressão.
Como reportou o Tom’s Hardware, equipamento EUV ASML já está em trânsito para a Fab 2.
O acervo do CPG cobre a corrida dos semicondutores e o impacto no setor de energia
O CPG publicou recentemente sobre a corrida dos semicondutores e o Brasil, no acervo do site.
Posteriormente, o site publicou análise sobre o consumo de energia em data centers para IA, com dados da IEA.
Em outras palavras, a fábrica TSMC Arizona vai consumir 200 megawatts elétricos quando estiver completa.
Por outro lado, a Arizona Public Service vai precisar instalar painéis solares em 1.500 acres para atender a demanda.
Próximos passos: Fab 2 entra em operação em 2027 e a IA depende dela
Em primeiro lugar, a TSMC instala equipamento EUV na Fab 2 entre julho e setembro de 2026.
Em seguida, produção piloto de chips 3 nanômetros começa no início de 2027.
Por fim, a produção em volume entra no terceiro trimestre de 2027.
Porém, há quem alerte para risco de excesso de capacidade se a IA desacelerar.
No entanto, executivos da TSMC defendem que a fila de pedidos já está cheia até 2030. Ainda assim, a Fab 21 vira o ponto de virada da geopolítica dos chips entre Estados Unidos e Taiwan.
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